晶圆电阻率测试仪采用非接触方式测量晶圆电阻率,测量p/n类型和晶圆厚度,适合硅材料和其它材料的sheetresistance测量
晶圆电阻率测试仪 产品详情
晶圆电阻率测试仪采用非接触方式测量晶圆电阻率,测量p/n类型和晶圆厚度,适合硅材料和其它材料的sheet resistance测量。
晶圆电阻率测试仪应用
晶圆制造，晶圆品控，晶圆检测等。
晶圆电阻率测试仪规格参数
晶圆电阻率测试仪-低电阻测量gauge types wafer diameter 精度 重复精度 resistivity range thickness range 说明
mx 604 / mx 604-b silicon blocks ±3% 0.25 - 25 ohm*cm
mx 604-s 2 - 8 ±3% 0.5% 0.1 - 50 ohm/square 200 - 900µm
mx 604-st 125x125, 156x156mm
2-6 ±5% 0.06 - 30 ohm*cm 60 - 300µm
mx 608 6, 8 0.001 - 200 ohm*cm 500 - 800µm 厚度，ttv,电阻率，p/n掺杂
mx 608-q 125x125, 156x156mm 0.1 - 50 ohm*cm 150 - 350µm 厚度，ttv,电阻率
mx 6012 8, 12 0.001 - 200 ohm*cm 600 - 900µm 厚度，ttv,电阻率，p/n掺杂
晶圆电阻率测试仪-低电阻测量gauge types wafer diameter resistivity range thickness range
mx 601 up to 6 5e4 to 5e9 ohm*cm 350 - 650µm
mx 6010 2, 3, 4 2e5 to 2e9 ohm*cm 300 - 600µm